Bleifreie mittlere Temperatur-Silber-Lötpaste Sn64Ag1Bi35 für BGA SMD Patch Telefonreparatur Schmelzkomponente Schweißpunkt 183 ℃

2025
Bleifreie mittlere Temperatur-Silber-Lötpaste Sn64Ag1Bi35 für BGA SMD Patch Telefonreparatur Schmelzkomponente Schweißpunkt 183 ℃

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